먼저 알아둘 용어
V-score·라우팅 — V-score는 패널(panel) 분리를 위해 홈을 내는 방식입니다. 라우팅은 공구로 외형을 가공하는 방식으로 각각 기준선·제거 범위·공차를 확인해야 합니다.
마우스바이트(mouse bites)·분리 탭(breakaway tab) — 마우스바이트는 작은 홀을 이어 만든 분리 구조입니다. 탭(tab)을 떼어낸 자리에 남은 돌출부는 도면의 외곽선을 넘어 케이스에 닿을 수 있습니다.
외형 가공선과 V-score 선을 구분합니다
각 가공선과 모든 동박층을 겹쳐 가장 가까운 배선·패드(pad)·채움 영역을 찾습니다. 간격의 기준이 가공 중심선인지 완성 외곽인지 확인합니다. 내층과 외층, 라우팅과 V-score의 요구를 같은 에지(edge) 간격으로 합치지 않습니다.
해당 공정의 가공 오차를 고려해 최소 간격을 확인합니다. 제조자가 제시한 최소값에 이미 포함된 여유와 추가로 확보해야 할 여유도 구분합니다. 서로 다른 자료의 내층·외층 수치가 반대로 적혔다면 층 이름을 임의로 고치지 말고 적용할 제작 조건을 확정합니다. 무조건 최소값과 공차를 더하는 공식으로 처리하지 않습니다.
제조사가 요구한 구리–외곽 간격을 만족해도, 리셋(reset)선이나 고속 신호를 가장자리에 따라 길게 배선하는 구성이 검증된 것은 아닙니다. 리셋은 회로를 초기 상태로 돌리는 제어 신호입니다. 이런 배선은 기판 외곽과 기준면의 끝을 함께 표시하고, 실제 귀환 경로를 연속되게 유지하며 내부 쪽으로 옮길 수 있는지 검토합니다. 고속 배선이 PCB 외곽이나 기준면의 틈에 가까우면 원치 않는 안테나 경로가 될 수 있으므로, 가공 간격과 EMC 검토를 별도로 남깁니다. 모든 기판에 한 가지 간격을 적용하지 말고, 수정 뒤에는 필요한 신호 동작과 완성 장치의 EMC 요구를 실제 조건에서 확인합니다.
기판 안쪽에 조작부 구멍을 만들 때는 뒷면 부품까지 겹쳐 봅니다
기판을 제품의 앞판으로 사용하면 뒷면에 붙인 가변저항의 축만 앞쪽으로 내보내 조작할 수 있습니다. 가변저항(potentiometer)은 축을 돌려 저항값이나 전압 분배 비율을 바꾸는 부품입니다. 이 구조에서는 부품의 세 단자만 맞춰서는 부족합니다. 기판 안쪽의 가공 구멍, 뒷면 몸체, 앞쪽 손잡이가 함께 들어맞아야 합니다.
먼저 사용할 부품의 정확한 형번을 정합니다. 축(shaft)은 손잡이를 끼우는 회전 부분이고, 부싱(bushing)은 축을 둘러싸는 지지부입니다. 부싱이 없는 제품도 있고 나사산과 너트로 앞판에 고정하는 제품도 있습니다. 겉모양이나 저항값이 같더라도 몸체 높이, 단자 방향과 고정 방법이 다를 수 있습니다.
- 부품 도면이 축 쪽에서 본 그림인지 단자 쪽에서 본 그림인지 확인합니다. 실제 조립 방향을 기준으로 단자 번호, 축 중심, 고정 구멍을 같은 좌표에 놓습니다. 뒷면 실장이라고 도면을 임의로 한 번 더 좌우 반전하지 않습니다.
- 풋프린트(footprint), 즉 기판의 패드·구멍 배치 위에 부품 몸체와 잘라낼 영역을 겹쳐 봅니다. 축이 통과하는 크기뿐 아니라 부싱이나 몸체의 일부가 들어갈 공간, 삽입 경로도 확인합니다. 공구 반지름 때문에 안쪽 모서리에 남는 둥근 부분과 가공 공차를 포함합니다.
- 구멍 가장자리와 모든 동박층의 간격을 확인합니다. 이 구멍도 기판을 깎아 만든 가장자리입니다. 부품 아래쪽의 노출 금속이 배선·패드와 닿지 않는지도 살펴봅니다.
- 앞쪽 손잡이(knob)를 끼웠을 때 기판과 비비지 않는지, 옆 손잡이나 외함과 부딪히지 않는지 확인합니다. 조작할 때 생기는 힘은 해당 부품에 맞는 고정 탭·브래킷·부싱 등의 구조로 받습니다. 신호 단자 세 개만으로 충분히 고정된다고 가정하지 않습니다.
납땜 전 실물이나 정확한 치수 모델로 구멍과 부품을 맞춰 봅니다. 다른 부품을 먼저 붙이면 가변저항을 끼울 수 없거나 인두가 들어가지 않을 수 있으므로 삽입·고정·납땜 순서도 이때 정합니다. 고정 후에는 축이 끝까지 부드럽게 돌아가는지, 손잡이를 조작해도 몸체와 납땜부가 움직이지 않는지 확인합니다.
분리 뒤 남는 형상을 외함과 대조합니다
분리 전 패널, 계획한 완성 외곽과 탭 제거 뒤 남을 수 있는 부분을 구분합니다. 외함의 대응 위치에 실제 잔여 형상이 들어갈 공간이 있는지 확인합니다. 기판 본체가 외곽선 안에 들어오더라도 탭을 떼어낸 자리의 돌출부는 케이스에 닿을 수 있으므로 따로 살펴봅니다.
남아도 되는 돌출부의 크기와 마감 방법은 확정된 제조 도면에 명시합니다. 임의로 실장 보드(board)를 꺾거나 줄질하여 맞추더라도 설계 검토는 따로 거쳐야 합니다.
외곽 변경 뒤 층별·기구별 검사를 갱신합니다
최종 출력에서 잘라낼 영역에 도체가 들어오지 않는지 재확인합니다. 동박 두께나 분리 방식이 바뀌면 이전 간격 판정도 다시 검토합니다. 실제 분리 후 외형과 외함 안착을 확인하고 도체 손상·기구 간섭·분리할 때 생긴 휨의 영향을 구분해 기록합니다.
스루홀(through-hole, 기판을 관통하는 홀에 단자를 끼우는 방식) 부품이나 커넥터를 외곽 가까이 옮길 때에는 동박 간격만 맞추지 마십시오. 완성 외곽과 고정 홀 사이에 남는 기판 폭을 도면에서 확인하고, 조립·사용 중 부품에 가해지는 힘이 그 좁은 부분과 납땜부 중 어디로 전달되는지 살펴봅니다. 특히 케이블을 꽂고 뺄 때 기판이 휘거나 홀 주변이 손상되는지 실제 조립 시편으로 확인한 뒤 위치나 별도 고정을 정합니다. 모든 기판에 통하는 최소 거리를 임의로 정하지 않습니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
