미실장 옵션은 부품표·배치·페이스트(paste) 지시까지 같은 참조번호로 맞춥니다

먼저 알아둘 용어

DNI(Do Not Install)·참조번호 — DNI는 Do Not Install로 해당 부품을 넣지 말라는 표시입니다. R17·C5 같은 참조번호는 실제 보드(board)의 자리를 찾는 기호이며 해당 참조번호에 부품을 넣지 않는다는 지시를 표시해야 합니다.

BOM(Bill of Materials)·조립 옵션 — BOM은 부품 번호·수량·위치 등을 담는 부품표입니다. 조립 옵션은 같은 기본 보드에 서로 다른 부품 구성을 적용하는 것으로 제조 출력에서도 해당 옵션을 선택해야 합니다.

서로 다른 모듈을 한 기판에 선택해서 조립할 수 있습니다

조립 옵션은 작은 저항을 넣거나 빼는 데만 쓰이지 않습니다. 주요 제어 회로는 같고 연결할 모듈만 다르다면, 한 모기판(carrier board)에 두 모듈의 연결 자리를 마련할 수 있습니다. 모기판은 작은 모듈들을 받치고 전원·신호를 연결하는 기판입니다. 두 종류를 별도 기판으로 만들지 않아도 되지만, 사용할 조합을 설계 단계에서 정해야 합니다.

모듈(module)은 필요한 부품과 회로를 작은 기판에 모아 놓은 것입니다. 외형이나 핀 간격이 비슷하다고 서로 바꿔 꽂을 수 있는 것은 아닙니다. 각 모듈의 단자 기능, 전원·신호 전압과 필요한 제어 방식을 대조합니다. 몸체 높이, 연결 방향과 주변 부품 간섭도 각각 확인합니다. 무선 모듈이라면 안테나 주변의 배치 제한도 해당 모듈에 맞춰 검토합니다.

위와 같이 둘 중 하나만 쓰도록 설계했다면 조립 지시에 다음 내용을 함께 적습니다. 실제 회로가 동시에 두 모듈을 사용하는 설계라면 이 예시를 그대로 적용하지 않습니다.

필요한 연결을 선택하는 점퍼(jumper)나 저항이 있다면 그것도 옵션에 포함합니다. 기판에 자리가 있다는 이유만으로 모든 부품을 동시에 실장하지 않도록 합니다. 사용하지 않는 자리의 배선도 물리적으로 남으므로, 신호 분기나 불필요한 연결이 생기는지 회로에서 확인합니다.

각 옵션을 실제로 조립해 전원과 기능을 검증한 뒤 아래의 제조 자료 점검을 진행합니다. 한 옵션이 작동했다고 다른 옵션의 전기적 호환성까지 확인된 것은 아닙니다.

빈 수량과 명시된 미실장을 구분합니다

실장 부품은 제조사 부품 번호·보드 한 장당 수량·참조번호·풋프린트(footprint)·설명이 서로 맞아야 합니다. 미실장 부품도 어느 자리를 비울지 확인할 수 있어야 합니다. 수량만 비우거나 부품 번호를 삭제하면 미확정인지 옵션인지 출력 오류인지 알기 어렵습니다.

DNI 열을 쓰거나 도면에 미실장 표시를 하는 등 사용하는 출력 방식에 맞춰 의도를 명시합니다. 미실장 행이 부품표에서 제외되는 방식도 있으므로 모든 방식에 행 유지 규칙을 강제하기보다 그 의도가 어디에 전달되는지 확인합니다.

옵션 변경 지점을 출력마다 검색합니다

예를 들어 R17이 옵션 A에서는 실장되고 B에서는 비어야 한다면 보드 개정과 옵션을 먼저 고정합니다. 같은 옵션에서 부품표·배치 자료·조립도를 생성하고 R17을 각각 검색합니다. B용 부품 제외 지시가 A용 조립 파일에 섞이지 않도록 구분합니다.

미실장과 인쇄 여부를 따로 결정합니다

비울 부품 자리에도 공용 스텐실(stencil)의 개구(opening)가 남아 있을 수 있습니다. 후실장 계획이나 공용 인쇄 공정을 의도한 것인지 확인하고 해당 옵션의 페이스트(paste) 인쇄 지시를 남깁니다. DNI 표시만으로 모든 미실장 자리의 개구 규칙이 자동 결정된다고 가정하지 않습니다.

초도 조립품에서는 넣을 부품과 비울 자리를 참조번호로 확인합니다. 오류가 발견되면 최종 표만 수정하지 말고 설계 옵션 설정과 관련 출력을 함께 고칩니다. 다음 출력에서 옛 지시가 돌아오지 않는지 재확인하며, 옵션의 전기적 기능은 별도 검증합니다.