먼저 알아둘 용어
관통형·리드(lead)·젖음(wetting) — 관통형 부품은 리드를 기판 홀에 넣어 접합합니다. 젖음은 솔더가 리드와 패드 표면에 퍼지는 현상으로 구멍 위에 덩어리가 보이는 것과 다릅니다.
플럭스(flux)·세정 조건 — 플럭스는 산화물을 다루고 젖음을 돕습니다. 열 전달 부족을 모두 대신하지는 않으며 종류에 맞는 잔류물 처리와 세정 조건을 확인해야 합니다.
부품 고정과 접합 열을 먼저 확보합니다
헤더(header)나 단자대를 넣고 적합한 지지로 위치를 유지합니다. 한 핀(pin)을 임시 고정한 뒤 윗면에서 수평·밀착을 확인하고 나머지를 작업할 수 있습니다. 이미 붙인 작은 SMD(Surface-Mount Device)를 받침처럼 누르지 않습니다.
인두의 작업면을 패드와 리드의 경계에 대어 양쪽에 열이 전달되게 하고 접합부 쪽에서 솔더를 공급합니다. 작은 리드와 큰 단자는 구리·금속 질량이 달라 열 조건이 다르므로 같은 시간만 기계적으로 적용하지 않습니다. 플럭스와 팁(tip) 젖음도 확인합니다.
반짝임보다 경계와 둘레를 확인합니다
냉각 뒤 리드·패드의 연결 경계, 젖지 않은 부분, 홀 주변 빈 영역과 인접 브리지(bridge)를 확대해 봅니다. 반대쪽 면을 볼 수 있으면 그쪽도 확인합니다. 외관 각도 하나를 모든 제품의 공통 합격 규칙으로 쓰지 않고 적용 품질 요구에 맞춰 판정합니다.
리드를 자른 뒤에는 절단 힘으로 접합이 흔들리거나 손상되지 않았는지 다시 확인합니다. 필요한 재작업은 부품·패드의 허용 열 조건에서 수행하고 냉각 후 재검사합니다.
단자대를 여러 개 연결해 조립할 때에는 전체 길이와 방향, PCB(Printed Circuit Board) 홀의 대응을 확인한 뒤 삽입합니다. 기울어진 상태에서 모든 핀을 납땜하지 않도록, 임시 고정 단계에서 단자대 전체가 기판에 밀착하는지 확인합니다. 최종적으로 접합 외관과 회로의 도통·절연을 확인하며 기계적 흔들림도 별도로 봅니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
