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전자회로 실무 / 기판 제조·공정 진단

솔더 마스크(solder mask) 댐(dam)이 사라졌다면 설계 데이터와 노광·현상 단계를 나눠 확인합니다

패드(pad) 사이의 솔더마스크(solder mask)가 사라졌다면 노광량부터 바꾸기 전에 제조 데이터를 살펴보세요. 원래 남도록 설계된 띠인지 확인하고, 어느 공정부터 없어졌는지 찾아야 합니다.

먼저 알아둘 용어

솔더 마스크(solder mask) 댐(dam) — 인접한 노출 패드(exposed pad) 사이에 남기는 좁은 절연막 띠입니다. 설계상 띠가 있어도 제조 데이터 변경이나 공정 손실로 사라질 수 있습니다.

노광·현상 — 노광은 감광성 재료에 빛을 주어 반응시키는 단계입니다. 현상은 해당 공정에서 제거할 영역을 현상액으로 없애는 단계입니다. 재료와 공정 방식에 맞는 조건을 사용해야 합니다.

언더컷(undercut) — 막의 아래쪽이나 가장자리가 침식되어 지지 폭이 줄어드는 현상입니다. 위에서 보이는 폭만으로 뿌리 부분의 건전성을 판단하기 어렵습니다.

가는 마스크 조각과 구리 조각을 구분했습니다. 비슷한 모양이라도 원인 공정은 다를 수 있습니다.
가는 마스크 조각과 구리 조각을 구분했습니다. 비슷한 모양이라도 원인 공정은 다를 수 있습니다. · 클릭하면 확대됩니다.

처음부터 없는 형상과 공정 중 사라진 형상을 구분합니다

설계 화면만 보지 말고 제조에 사용한 최종 솔더 마스크 개구(opening) 데이터를 확인합니다. 개구 확대나 제조용 데이터 수정으로 두 패드의 개구가 합쳐졌다면 공정 조건만 바꿔도 없는 띠가 생기지는 않습니다.

데이터에 댐이 남아 있다면 해당 위치의 공정 전후 사진과 검사 기록을 비교합니다. 정상 위치와 불량 위치를 같은 배율과 방향으로 대조하여 처음 차이가 생기는 단계를 좁힙니다.

막 두께·건조·노광·현상을 함께 기록합니다

노광 반응이 부족하면 필요한 막이 현상 중 공격받을 수 있습니다. 현상 시간이 길거나 해당 재료에 맞지 않는 농도·온도 조건이면 가장자리와 아래쪽이 침식될 수 있습니다. 막 두께와 예비 건조 상태도 반응과 제거 조건에 영향을 줍니다.

재료 부품 번호와 로트, 실제 막 두께, 건조 이력, 실제 노광 조건, 현상액 농도·온도·시간과 관리 기록을 해당 생산 로트별로 함께 정리합니다. 장비 설정값만으로 모든 위치의 막이 같은 조건을 받았다고 가정하지 않습니다.

위쪽 폭과 아래쪽 지지 상태를 확인합니다

확대해서 관찰하고 필요하면 단면도 확인합니다. 개구가 넓어진 것인지, 막이 들뜬 것인지, 댐 밑부분이 침식된 것인지 구분합니다. 표면에 좁은 띠가 남아 있어도 아래 지지가 부족하면 이후 공정에서 떨어질 수 있습니다.

원인 가설을 세운 뒤 관리 범위 안에서 조건을 나누어 비교합니다. 무조건 노광을 늘리거나 현상을 줄이지 않습니다. 댐이 살아남더라도 노출되어야 할 패드에 막이 남으면 다른 결함을 만든 것입니다. 개선 판정은 댐의 유지와 패드 개구의 적합성을 함께 확인해야 합니다.

작업 순서를 다시 확인합니다

솔더 마스크 댐이 사라졌다면 설계 데이터와 노광·현상 단계를 나눠 확인합니다 — 설명용 도해
솔더 마스크 댐이 사라졌다면 설계 데이터와 노광·현상 단계를 나눠 확인합니다 — 설명용 도해 · 클릭하면 확대됩니다.