먼저 알아둘 용어
맨해튼 현상(Manhattan effect / tombstoning)·브리지(bridge) — 맨해튼 현상은 양단 칩 부품의 한쪽이 들려 서는 상태입니다. 브리지는 솔더(solder)가 의도하지 않은 단자 사이를 잇는 상태입니다. 결함의 이름이 원인까지 확정하지는 않습니다.
랜드 패턴(land pattern)·패키지(package) — 랜드 패턴은 기판 패드(pad)의 배열(array)과 치수이고 패키지는 부품 몸체와 단자 형상입니다. 외형이 비슷해도 단자 대응과 전기 특성이 다를 수 있습니다.
젖음(wetting)·합금 — 젖음은 솔더가 접합 금속에 퍼지는 상태입니다. 솔더 합금과 공정에 따라 표면 모습이 달라질 수 있으므로 광택 하나로 접합 품질을 확정하지 않습니다.
외관에 따라 다음 확인 항목을 고릅니다
| 보이는 상태 | 다음에 확인할 내용 | 피해야 할 단정 |
|---|---|---|
| 칩 한쪽이 들려 있습니다. | 양쪽 패드의 페이스트(paste)량, 정렬, 연결 구리와 가열 차이를 봅니다. | 설정 온도 하나만 원인이라고 단정하지 않습니다. |
| 인접 리드(lead) 사이에 금속이 이어집니다. | 실제 넷(net), 인쇄 번짐과 부품 위치를 대조합니다. | 반짝인다는 이유로 정상 접합으로 보지 않습니다. |
| 솔더가 큰 덩어리로 부풀어 있습니다. | 리드·패드 경계의 젖음과 인접 브리지를 봅니다. | 양이 많으므로 강하다고 판단하지 않습니다. |
| 표면이 거칠거나 무광입니다. | 사용 합금과 접합 경계, 공정 조건을 확인합니다. | 광택만으로 냉납이라고 확정하지 않습니다. |
| 커패시터(capacitor)가 손상되어 있습니다. | 정확한 부품·극성·주변 연결과 동작 조건을 확인합니다. | 외관만으로 역극성이나 과전압을 확정하지 않습니다. |
맞지 않는 패키지를 솔더로 가리지 않습니다
다른 형상의 부품을 맞지 않는 랜드(land)에 올려 많은 솔더로 연결해도 핀(pin) 대응과 전기적 적합성이 확보되는 것은 아닙니다. 정확한 패키지 부품을 사용하거나 연결·절연·기계적 조건을 검증한 어댑터 또는 배선 변경을 검토합니다. 외형을 비슷하게 맞춘 것과 설계 요구를 만족한 것은 별도로 검사합니다.
단락의 위치와 발생 조건을 함께 기록합니다
단락은 조립 과정뿐 아니라 부품 고장, 설계 연결과 사용 환경에서도 생길 수 있습니다. 프로브(probe)를 대는 동작 자체는 측정 결과가 아니므로 측정 지점·전원 상태·실제 값을 기록합니다. 회로 내 병렬 경로 때문에 단순 도통음이 원인을 특정하지 못할 수도 있습니다.
손상 위치와 전원 차단 상태의 연결, 발생 직전의 부하·동작 모드를 대조합니다. 인쇄와 실장 기록을 확인할 수 있으면 결함이 어느 단계에서 생겼는지 구분합니다. 부품 하나를 교체한 뒤에도 같은 회로 조건이 남아 재발하지 않는지 검증합니다.