먼저 알아둘 용어
SMD(Surface-Mount Device)·관통형 — SMD는 기판 표면에 실장하는 부품입니다. 관통형 부품은 리드(lead)를 기판 홀로 넣어 접합합니다. 어떤 가열 방식이 가능한지는 부품과 공정의 허용 조건에 따라 다릅니다.
리플로(reflow)·후삽입 — 리플로는 페이스트(paste)를 가열해 접합하는 방식입니다. 후삽입은 먼저 낮은 부품을 조립한 뒤 헤더(header)·릴레이(relay) 등을 넣는 순서로 작업 공간과 뒤집기 편의를 확보할 수 있습니다.
공정에 맞는 조립 순서를 정합니다
한 가지 가능한 순서는 스텐실(stencil) 인쇄 → 작은 SMD → IC(Integrated Circuit) 배치 → 리플로 → 핀 헤더(pin header) 후삽입·손납땜 → 큰 릴레이 조립입니다. 이는 특정 작업 방식의 예이며 모든 관통형 부품이 리플로에 부적합하다는 뜻은 아닙니다. 실제 부품의 허용 열 조건과 사용할 공정에 맞춰 순서를 결정합니다.
뒤집은 기판은 이미 붙인 부품을 눌러 세우지 않습니다
외곽이나 적합한 지그(jig)로 PCB(Printed Circuit Board)를 지지해 SMD 몸체와 접합부에 힘이 실리지 않게 합니다. 단자대·헤더는 솔더(solder)가 굳기 전에 기울지 않도록 고정하고 식은 뒤 밀착·방향·접합을 확인합니다.
높은 부품을 넣기 전에 가려질 접합부를 검사하고, 다음 공정의 공구와 열이 이미 조립한 부품에 미칠 영향을 확인합니다. 전원·AC(Alternating Current) 단자가 있는 보드(board)는 기계적 조립이 끝났다고 저전압 실험과 같은 통전 조건으로 다루지 않으며 해당 회로의 정격·절연·검사 조건을 별도로 충족해야 합니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
