먼저 알아둘 용어
박리형 임시 마스크(mask) — 일부 홀·패드(pad)·접점을 후속 공정에서 보호한 뒤 벗겨내는 임시 막입니다. 완성 기판에 남는 영구 솔더 마스크(solder mask)와 목적과 제거 조건이 다릅니다.
핀홀(pinhole)·박리 — 핀홀은 보호막에 생긴 작은 관통 결함입니다. 박리는 막을 떼어내는 과정으로, 한 덩어리가 떨어져도 작은 조각과 잔류물이 남을 수 있습니다.
보호 영역과 해제 시점을 함께 지정합니다
보호 대상 홀·패드·접점, 적용 면과 제거할 공정 단계를 지정합니다. 나중에 부품이 위를 덮는다면 막을 잡거나 당길 공간이 사라질 수 있으므로 최종 조립 상태까지 검토합니다.
제거를 쉽게 하려고 보호 영역을 연결할 때에도 연결 막이 납땜해야 할 패드나 필요한 공정 영역을 가리지 않도록 합니다. 연결 형상은 편의와 실제 기능 요구를 함께 만족해야 합니다.
실제 후속 공정을 견디는 재료와 적용 조건을 사용합니다
재료의 색이나 잘 벗겨지는 모습만으로 적합성을 정하지 않습니다. 사용할 납땜·세정·코팅(coating) 조건과의 적합성, 지정 도포·건조·경화 조건을 확인합니다. 스크린이나 스퀴지(squeegee)를 사용하는 방식도 해당 재료와 형상에 맞춰 관리합니다.
도포 후에는 빠진 영역, 핀홀, 들뜸과 원하지 않은 덮임을 확인합니다. 한 덩어리로 벗겨내기 위해 두께를 무조건 늘리지 않습니다. 과도한 양이 홀 안이나 주변 형상에 들어가 제거를 어렵게 만들 수 있습니다.
제거 후에는 보호 대상이 기능을 되찾았는지 확인합니다
계획한 시점과 경로로 제거한 뒤 홀 내부와 접점 가장자리에 작은 조각이나 잔류물이 없는지 확인합니다. 표면 손상과 주변 부품에 가해진 힘도 점검합니다. 보호막 대부분이 떨어진 상태와 깨끗한 기능 표면이 확보된 상태를 구분합니다.
필요한 삽입·접촉·납땜 기능을 확인하고 적용 영역, 거친 공정, 제거 상태와 후속 검사 결과를 남깁니다. 제거가 어려웠던 위치는 다음 작업의 적용 형상과 제거 접근성에 반영합니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
