먼저 알아둘 용어
파괴 관찰·층 노출 — 파괴 관찰은 원래 상태의 보존을 전제로 하지 않고 재료를 제거해 내부를 살피는 분석입니다. 층이 보이는 것과 그 배선·소자가 손상 없이 남는 것은 다릅니다.
가공 깊이·기준 영역 — 가공 깊이는 실제로 제거한 두께이며 공구 궤적이 균일해 보이는 것만으로 확인되지 않습니다. 기준 영역은 전후 사진에서 같은 위치를 대조하기 위한 표식과 좌표입니다.
분석 대상의 원래 상태와 각 작업 구역을 남깁니다
부품이 달려 있는 상태와 분리한 상태, 표면이 가공되기 전과 후를 동일한 시편 번호로 구분해 기록합니다. 전체·확대 사진과 기준점을 남긴 뒤 어느 구역을 가공했는지 표시합니다. 서로 다른 상태의 사진을 임의로 이어 실제 공정 순서처럼 해석하지 않습니다.
이 작업은 기능 보존을 보장하는 수리 방법이 아니라 내부를 살피는 파괴 분석입니다. 메모리 표면이나 기판 층이 드러났다고 데이터 읽기·재접속·회로 동작이 보존됐다고 판단하지 않습니다.
넓은 피복과 노출부 주변의 잔류물을 구분합니다
넓은 영역을 가공한 뒤에는 남아 있는 조각의 가장자리와 이미 드러난 금속·배선 주변을 다시 확대해서 봅니다. 같은 힘과 공구 접촉으로 계속 밀어붙이지 않고 접근 위치·지지·방향을 바꾸어 판단합니다. 작은 잔류물을 정리할 때도 노출 구조를 긁거나 당기는 힘이 생기는지 확인합니다.
공구를 바꾸었다는 사실만으로 손상이 방지되는 것은 아닙니다. 재료와 적층, 실제 제거 깊이를 확인하지 못한 상태에서 색이 바뀌는 순간을 공통 종료 기준으로 사용하지 않습니다. 서로 다른 위치에서 구리가 드러나는 시점이 다를 수 있습니다.
좁고 반듯한 가공 띠도 깊이 보증은 아닙니다
레일(rail)을 따라 일정한 폭으로 이동한 흔적이 있어도 목표 층까지 같은 깊이로 제거됐는지는 별도 확인이 필요합니다. 경로의 모양과 실제 제거 두께, 배선의 보존 상태를 구분합니다. 열·분진·공구 및 시편 고정 조건은 해당 분석 장비와 재료에 맞춘 절차를 사용합니다.
전후 기록에는 아직 덮인 곳, 드러난 곳, 긁힌 곳과 사라진 선을 따로 표시합니다. 가공 뒤 선이 없다는 이유로 원래 회로에도 연결이 없었다고 결론내리지 않습니다. 가공하면서 손상된 곳과 아직 확인하지 못한 곳을 결과에 표시합니다. 직접 본 구조와 추정한 연결이 섞이지 않도록 구분합니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
