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전자회로 실무 / 표면처리·입고 검사

OSP(Organic Solderability Preservative) 처리 여부와 납땜성은 구리빛 외관만으로 판단하지 않습니다

OSP(Organic Solderability Preservative)는 구리의 산화를 억제해 납땜성을 보존하는 얇은 유기 보호막입니다. 처리 후에도 패드(pad)가 구리색으로 보일 수 있어 금색이나 은색이 아니라는 이유로 무처리로 판정하면 안 됩니다. 입고 때의 처리 여부와 조립 전 납땜 가능 상태를 구분해, 공정 기록과 필요한 검사로 확인하는 방법을 설명합니다.

먼저 알아둘 용어

OSP(Organic Solderability Preservative) — Organic Solderability Preservative의 약자로 구리 표면의 산화를 억제하고 납땜성을 보존하는 유기 보호막입니다. 얇고 투명하게 보일 수 있어 금속 마감과 같은 색상 기준으로 판정하지 않습니다.

납땜성·처리 이력 — 납땜성은 솔더(solder)가 표면에 젖어 적합한 접합을 만들 수 있는 성질입니다. 처리 이력은 해당 로트에 수행한 공정 기록으로 외관·막 두께·납땜성 시험과 역할이 다릅니다.

구리 패드 위 유기 보호막의 위치를 보여 주는 단면입니다. 실제 막은 그림보다 훨씬 얇습니다.
구리 패드 위 유기 보호막의 위치를 보여 주는 단면입니다. 실제 막은 그림보다 훨씬 얇습니다. · 클릭하면 확대됩니다.

요구와 실제 처리 종류를 먼저 맞춥니다

도면의 OSP 지정과 납품 로트의 처리 기록을 확인합니다. ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 같은 다른 마감을 요구했는데 OSP 기록이 있다면 외관이 깨끗해도 그 불일치를 해결해야 합니다. 반대로 OSP 요구를 금색·은색 견본과 비교해 무처리로 판정하지 않습니다.

서로 다른 공정 단계의 구리 노출을 구분합니다

실장 전 OSP 패드의 구리빛 외관과 납땜 시험 후 솔더가 젖지 않아 남은 구리 노출은 다른 상태입니다. 어느 단계의 어떤 기능을 판정하는지 먼저 정합니다. 깨끗해 보인다는 이유만으로 보호막 두께·균일성·보관 이력까지 정상이라고 판단하지 않습니다.

원래 표면을 훼손하지 않고 상태를 기록합니다

검사 위치와 면을 남기고 포장·취급 이력, 오염·변색 등 후보를 확인합니다. 막이 있는지 알아보려고 손으로 문지르거나 긁어 원래 표면을 바꾸지 않습니다. 의심 부위는 해당 공정에 맞는 확인 대상으로 남깁니다.

합격 근거를 그 범위 안에서 적습니다

“기록상 OSP 처리 확인”, “외관 이상 미발견”, “지정 납땜성 검사 합격”은 다른 결과입니다. 막의 존재·두께가 쟁점이면 해당 측정법과 결과를, 보관 후 접합 가능성이 쟁점이면 보관 조건과 기간을 기록하고, 해당 기판에 정해진 납땜성 평가 결과를 함께 확인합니다.

로트·개정·위치가 맞았다는 기록에 수행하지 않은 납땜성 합격을 덧붙이지 않습니다. 다른 제품의 보관 개월 수나 막 두께를 자동 기준으로 쓰지 않고 실제 사용한 공정·제품 사양으로 판정합니다.

작업 순서를 다시 확인합니다

OSP 처리 여부와 납땜성은 구리빛 외관만으로 판단하지 않습니다 — 설명용 도해
OSP 처리 여부와 납땜성은 구리빛 외관만으로 판단하지 않습니다 — 설명용 도해 · 클릭하면 확대됩니다.