먼저 알아둘 용어
장착 홀·섀시(chassis) — 장착 홀은 나사 등으로 보드(board)를 고정하는 구멍입니다. 섀시는 장치의 금속 구조물 등 외함을 뜻하며 회로 접지와 연결할지 절연할지는 시스템 요구로 정합니다.
비아(via) 고리·열 릴리프(thermal relief) — 장착 홀 주변의 비아 고리는 주변 구리를 내부 층에 여러 지점으로 연결할 수 있습니다. 열 릴리프는 납땜 때 열이 빠지는 정도를 조절하는 가는 스포크 연결로 역할이 다릅니다.
넷(net)·도금 홀 — 넷은 배선으로 이어져 같은 전기적 노드(node)를 이루는 연결점들을 말합니다. 홀 벽이 도금되어 있는지, 주변 패드(pad)와 비아가 어느 넷에 연결되는지에 따라 같은 모양도 다른 전기 경로가 됩니다.
고리 모양보다 접속층과 넷을 확인합니다
접지된 장착 홀에서는 주변 구리를 여러 비아로 내부 접지층에 연결할 수 있습니다. 중앙 홀의 도금 여부, 주변 랜드(land)의 넷, 각 비아의 넷과 접속층을 설계 도구에서 확인합니다. 다른 넷이나 비도금 장착 홀에 모양만 복사해도 같은 기능을 얻지는 못합니다.
나사·와셔의 실제 접촉면을 대조합니다
섀시와 회로 접지를 연결할지 절연할지는 시스템 요구에 따릅니다. 기구 도면에서 나사·와셔가 닿는 영역과 필요한 절연 간격을 확인하고, 체결 뒤 인접 배선이나 부품에 접촉하지 않는지 봅니다.
비아 고리 하나가 전자파 적합성이나 신호·전원 성능을 보장하는 것은 아닙니다. 의도한 연결·절연이 유지되는지 전기 검사와 조립 검사로 확인하고, 필요한 시스템 시험은 실제 케이스와 케이블(cable) 조건에서 수행합니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
