미세비아(microvia)는 단면의 빈 공간과 가열·냉각 후 전기적 연결 상태를 따로 검사합니다

먼저 알아둘 용어

빈 공간(보이드)과 접합 경계면 — 보이드(void)는 충전재 내부에 생긴 빈 공간입니다. 서로 다른 층이나 재료가 맞닿는 면은 계면이라고 합니다. 빈 공간의 크기를 확인하는 검사와 접합부가 가열·냉각을 견디는지 확인하는 시험은 구분해야 합니다.

시험 시료(쿠폰)와 전기적 특성 검사 — 시험 쿠폰(coupon)은 실제 제품과 같은 구조·공정으로 만든 시험용 시료입니다. 정해진 조건으로 가열하고 냉각하면서 저항 등 전기적 특성이 어떻게 변하는지 검사합니다. 이 시험과 외관 검사는 목적이 다릅니다.

어떤 구조의 빈 공간을 검사하는지 먼저 정합니다

적용할 규격의 판본과 등급을 확인합니다. 비아를 구리와 수지 중 무엇으로 채우는지, 위를 덮는 도금층이 있는지도 기록합니다. 단면과 빈 공간의 면적은 해당 구조에 맞는 기준으로 판정해야 합니다. 다른 설명에서 본 25% 같은 수치를 그대로 합격선으로 사용해서는 안 됩니다. 구리로 채운 미세비아, 수지로 채운 홀, 솔더 접합부는 검사 대상이 서로 다릅니다.

단면 검사 기록에는 비아의 구조, 자른 위치, 치수, 사진, 판정 기준을 남깁니다. 자르는 위치에 따라 드러나는 빈 공간이 달라질 수 있으므로, 사진 한 장으로 비아 전체를 판단하지 않습니다.

제조 공정과 시험 시료가 실제 제품의 조건에 맞는지 확인합니다

미세비아를 채우는 데 적합한 도금 약품을 사용하는지, 공정 조건과 검사 항목은 무엇인지 확인합니다. 일반 도금 장비를 사용했다고 해서 비아 내부가 충분히 채워졌다고 판단해서는 안 됩니다. 홀 내부의 도금이 기판 표면까지 이어지는 랩 도금(wrap plating)처럼 구조별로 필요한 조건은 제조 자료와 적용 규격에서 확인합니다.

공정 중간과 완료 후 검사에 사용하는 시료가 실제 제품의 적층 구조, 비아 형상, 생산 조건을 얼마나 반영하는지 기록합니다. 적절한 약품을 사용했다거나 단면이 깨끗해 보인다는 이유만으로 온도 변화에도 접합부가 견딜 것이라고 단정할 수는 없습니다.

가열·냉각 후 전기적 연결 상태는 별도로 시험합니다

실제 제품의 구조를 반영한 시험 시료를 계획된 조건으로 가열하고 냉각합니다. 그 과정에서 연결이 유지되는지, 저항 변화가 허용 범위 안에 있는지 확인합니다. 상온의 단면이나 열을 가한 뒤의 현미경 사진만으로 모든 접합 결함을 찾을 수는 없습니다. 시험 온도, 반복 횟수, 허용 저항 변화는 적용할 시험 계획에 따라 정합니다.

같은 시료의 단면 검사 결과와 신뢰성 시험 결과를 함께 기록합니다. 한쪽이 합격했다고 다른 검사를 생략하지 않습니다. 서로 다른 시료나 생산 묶음(로트)의 결과가 섞이지 않도록 시료 번호와 로트 번호를 유지합니다.

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