먼저 알아둘 용어
종횡비 — 비아(via) 깊이를 지름으로 나눈 비율입니다. 깊이 h와 지름 d의 측정 경계를 공정과 맞춰야 같은 비율을 비교할 수 있습니다.
명목값·최악 조건 — 명목값은 설계에서 기준으로 삼은 값입니다. 실제 치수가 허용 범위 안에서 달라질 때, 그중 가장 불리한 조합을 최악 조건이라고 합니다. 깊이가 가장 크고 지름이 가장 작을 때에도 요구를 만족하는지 확인합니다.
깊이와 지름의 정의부터 맞춥니다
깊이 h, 지름 d, 허용 종횡비 A를 사용하면 h/d ≤ A이며 필요한 지름은 d ≥ h/A입니다. h와 d는 같은 단위를 사용합니다. 레이저(laser) 비아의 위 개구(opening)·아래 개구·완성 홀 중 어떤 지름인지와 깊이를 어느 면 사이에서 읽는지 지정합니다.
절연 두께에 추가할 도금분이 있다면 어느 면의 어떤 증가량인지 확인합니다. 한 사례의 추가 두께를 모든 비아의 배럴 도금 두께로 해석하지 않습니다.
주어진 공정 가정으로 변경 전후를 계산합니다
계산 예시에서 절연층 4.72 mil에 정의된 추가분 0.20 mil을 더하면 h=4.92 mil입니다. A=0.75라면 d≥4.92/0.75=6.56 mil로, 가정한 지름 상한 6 mil을 넘습니다.
절연층을 4.22 mil로 바꾸어 h=4.42 mil로 만들면 d≥4.42/0.75≈5.89 mil입니다. 이 계산의 0.75와 6 mil은 설명에 사용하는 공정 가정이며 모든 제조 공정에 적용할 수 있는 허용 한계는 아닙니다.
명목값의 통과와 실제 여유를 나눕니다
같은 가정에서 d 최대값 6 mil로 허용 가능한 깊이는 0.75×6=4.50 mil입니다. 명목 깊이 4.42 mil과의 차이는 0.08 mil, 약 2.03 μm입니다. 따라서 기준 치수로 계산한 결과가 범위 안에 들어오더라도 제작 오차를 감당할 여유가 충분한지는 따로 봐야 합니다. 가능한 최대 깊이와 최소 지름을 넣어 다시 계산하고, 치수를 어디서 재는지와 반올림 방법도 맞춥니다.
적층 변경 뒤 전기적 조건도 다시 맞춥니다
두께가 달라지면 해당 층의 선폭·간격·임피던스(impedance)와 패드(pad)·연결층 조건을 재검토합니다. 제조 적층표와 설계 규칙을 같은 값으로 갱신하고 변경 전후의 깊이 산정 근거·공차·검증 결과를 남깁니다. 계산을 통과했다고 해서 실제 접합 신뢰성까지 확인된 것은 아닙니다.
홀이 깊고 좁아지면 입구와 안쪽에 필요한 구리가 고르게 형성되는지 확인하기가 더 까다로워질 수 있습니다. 따라서 종횡비가 허용 범위라는 계산만으로 도금이 충분하다고 보지 말고, 제조자에게 해당 홀 형상·도금 공정에서 확인할 단면 위치와 판정 조건을 묻습니다. 관통홀의 내벽 도금과 레이저 미세비아의 바닥·측벽 접속은 같은 공정으로 취급하지 않으며, 종횡비가 작다고 해서 접속 수명이 보증되지는 않습니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
