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전자회로 실무 / 재작업·수리

패드(pad)가 뜯어졌다면 원래 연결점을 찾아 점퍼(jumper)선을 연결하고 고정합니다

패드(pad)가 뜯어졌다고 가까운 구리에 선을 이어서는 안 됩니다. 원래 어디에 연결돼 있었는지 확인해 점퍼(jumper)를 연결하고, 전기가 잘 통하는지와 도선이 접합부를 당기지 않는지를 따로 검사합니다.

먼저 알아둘 용어

솔더마스크(solder mask)·패드(pad) — 솔더마스크는 구리 표면의 불필요한 접합과 노출을 막는 절연 코팅(coating)입니다. 패드는 부품 단자를 접합하도록 마련한 구리 면입니다.

점퍼(jumper)·넷(net)·스트레인 릴리프(strain relief) — 점퍼는 끊긴 연결을 별도의 도선으로 잇는 방법입니다. 넷은 도선과 구리 패턴(copper pattern)으로 직접 이어져 같은 전기적 노드(node)를 이루는 연결점들의 집합입니다. 스트레인 릴리프는 도선의 당김이 작은 접합에 직접 전달되지 않게 고정하는 처리입니다.

텐팅(tenting)·비아(via) — 비아는 기판 층 사이의 연결 구조입니다. 텐팅은 입구를 마스크(mask)로 덮는 처리이며 내부 충전과는 다릅니다. 덮여 보이는 구멍을 바로 납땜 가능한 노출 구리로 가정하지 않습니다.

들린 패드와 원래 배선, 점퍼선, 기계적 고정부를 구분한 복구 개념도입니다.
들린 패드와 원래 배선, 점퍼선, 기계적 고정부를 구분한 복구 개념도입니다. · 클릭하면 확대됩니다.

먼저 원래 연결을 확정합니다

회로도와 기판 배선, 전원 차단 상태의 도통 측정으로 뜯어진 패드가 연결되어야 할 지점을 찾습니다. 가까워 보이는 비아나 부품 다리를 같은 넷이라고 추정하지 않습니다. 구멍이 층간 비아인지 삽입 부품 홀인지, 내부에서 무엇과 연결되는지도 확인합니다.

복구 도선에 필요한 전류, 신호 특성, 인접 도체와의 거리 및 움직일 수 있는 범위를 함께 검토합니다. 도통 시험을 통과할 정도의 가는 선이 실제 부하에서도 적합하다는 뜻은 아닙니다.

세정과 마스크 제거는 다른 작업입니다

오염을 세정하는 용제는 일반적으로 경화된 솔더마스크를 제거하는 공정과 같지 않습니다. 노출 구리가 필요한 경우에는 작업 지점과 손상 한계를 정하고 적합한 도구로 마스크만 제어하여 제거합니다. 구리를 얇게 깎거나 기판 섬유를 손상시키지 않습니다. 이미 바탕재까지 손상됐다면 단순 점퍼 수리로 계속 진행하기 전에 상태를 평가합니다.

접합 지점을 정리한 뒤 적합한 플럭스(flux)와 얇은 솔더(solder)로 준비합니다. 부품의 정상 패드 쪽을 정렬·고정하고 손상된 쪽에서 확인된 넷까지 필요한 도선을 접합합니다. 도선은 주변 단자를 건드리지 않고 접합에 당김을 주지 않게 성형합니다.

도통 복구와 기계적 복원은 별도로 확인합니다

냉각 후 원래 넷의 연결과 다른 넷 사이의 의도하지 않은 단락을 측정합니다. 부품과 도선이 움직일 때 접합을 당기거나 인접 금속에 닿지 않는지도 확인합니다. 손상된 패드의 원래 접착력까지 점퍼가 되살리는 것은 아닙니다.

전기·외관 검사가 끝난 다음 적합성이 확인된 재료로 절연과 고정을 수행합니다. 접착제나 코팅은 금속 접합을 대신하지 않으며 미검사 접합을 가리는 용도로 사용하지 않습니다.

복구 결과를 실제 조건에서 확인합니다

요구 전류와 동작 조건에서 연결·발열·신호가 적합한지 확인하고 수리 위치, 도선 경로와 사용 부품을 기록합니다. 고속 신호이거나 힘을 많이 받는 곳이라면 도통 확인만으로 수리를 마치지 않습니다. 점퍼의 인덕턴스(inductance)와 귀환 경로, 접합부의 기계적 강도도 검토해야 합니다.

작업 순서를 다시 확인합니다

패드가 뜯어졌다면 원래 연결점을 찾아 점퍼선을 연결하고 고정합니다 — 설명용 도해
패드가 뜯어졌다면 원래 연결점을 찾아 점퍼선을 연결하고 고정합니다 — 설명용 도해 · 클릭하면 확대됩니다.