먼저 알아둘 용어
SOT(Small Outline Transistor)-223·DPAK·탭(tab) — 이들은 전력 소자 등에 쓰는 패키지(package) 계열입니다. 넓은 금속 탭은 열과 전류 경로 역할을 할 수 있어 작은 핀보다 열 전달 조건이 다릅니다.
팁(tip) 열용량·접촉면 — 인두 팁의 열용량과 접촉면은 접합부에 열을 공급하는 능력에 영향을 줍니다. 끝점만 닿는 작은 팁은 표시 온도가 높아도 실제 전달이 부족할 수 있습니다.
임시 고정 직후 나머지 위치를 확인합니다
작은 단자로 자세를 고정한 뒤 탭과 나머지 핀이 대응 패드(pad)에 바르게 놓였는지 봅니다. 한 핀만 맞았다고 전체가 맞는 것은 아닙니다. 조정이 필요하면 해당 접합부를 다시 가열해 솔더(solder)가 녹은 상태에서 부품 위치를 조정합니다. 솔더가 굳어 있는 상태에서 부품을 밀어 패드에 힘을 가하지 않습니다.
온도보다 먼저 팁의 실제 접촉을 봅니다
가느다란 팁의 끝점만 넓은 탭에 대고 오래 기다리지 않습니다. 접합부에 필요한 열용량과 충분한 접촉면을 확보하되 팁이 패드를 넘거나 주변 부품을 건드리지 않는 크기를 선택합니다. 넓은 팁의 작업면이 젖어 있는지, 패드·탭 경계에 열이 전달되는지 확인합니다.
표시 온도를 무작정 높여 부족한 접촉을 보상하면 주변 부품과 기판에 과도한 열을 줄 수 있습니다. 구리 면적·탭 질량·솔더·팁 상태에 맞춰 공정을 확인하고 부품의 허용 열 조건을 지킵니다.
접합과 주변 손상을 함께 검사합니다
냉각 뒤 작은 핀과 넓은 탭의 젖음(wetting), 들뜸·브리지(bridge)·기판 변형을 각각 봅니다. 탭이 어느 전극인지 확인해 요구 전기 연결과 절연을 검사하고 실제 부하에서 열 경로가 적합한지도 확인합니다. 한쪽 접합이 양호하다고 다른 쪽을 생략하지 않습니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
