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전자회로 실무 / 계측·고장 분석

회로 안에서 잰 부품값이 이상하면 한쪽 단자를 분리해 비교합니다

기판에 붙어 있는 저항을 재면 주변 회로 때문에 예상보다 작은 값이 나올 수 있습니다. 전원과 잔류 전하를 제거한 뒤 측정하고, 필요하면 한쪽 단자를 떼어 부품만 다시 재어 봅니다.

먼저 알아둘 용어

병렬 경로 — 두 측정점 사이에 대상 부품 외의 전류 경로가 함께 연결된 상태입니다. 계기는 이 경로까지 포함한 값을 읽을 수 있습니다.

ESR(Equivalent Series Resistance)·누설·인덕턴스(inductance) — ESR은 커패시터(capacitor)의 등가 직렬 저항, 누설은 절연을 통해 흐르는 원치 않는 작은 전류입니다. 인덕턴스는 전류 변화에 대응하는 코일(coil)의 성질로 낮은 직류저항만으로 정상 여부를 정할 수 없습니다.

kΩ·허용오차 — kΩ은 1,000 Ω의 저항 단위입니다. 허용오차는 정격값에서 허용되는 차이로, 회로의 다른 경로가 만드는 측정 오차와 구분합니다.

측정 대상과 주변 병렬 경로를 연결 상태별로 비교합니다. 측정 전에는 전원을 끄고 잔류 전하를 제거합니다.
측정 대상과 주변 병렬 경로를 연결 상태별로 비교합니다. 측정 전에는 전원을 끄고 잔류 전하를 제거합니다. · 클릭하면 확대됩니다.

작동 원리

멀티미터(multimeter)는 부품 이름을 구별하지 않고 두 프로브(probe) 사이의 전체 회로를 봅니다. 100 kΩ 저항에 같은 값의 다른 경로가 병렬로 연결되면 50 kΩ가 됩니다. 이때 저항이 반값으로 변했다고 판단하면 정상 부품을 교체하게 됩니다. 한쪽 단자를 들어 올리면 해당 부품을 통과하는 경로와 주변 회로를 분리할 수 있습니다. 이것은 이론상 정격 확인이 아니라 오진을 줄이는 작업 순서입니다.

적용 순서

  1. 전원·배터리·외부 신호를 분리합니다. 커패시터는 적절한 방전 저항을 사용하고, 전압 모드로 잔류 전압이 충분히 낮아졌는지 확인합니다.
  1. 측정 모드·범위·프로브 잭을 확인하고 회로에 붙은 상태의 값을 기록합니다. 측정값이 예상과 다르면 회로도에서 병렬 경로와 반도체 접합을 찾습니다.
  1. 열에 의한 패드(pad) 손상을 피하며 한쪽 단자를 분리하고 같은 조건으로 다시 측정합니다. 저항값이 큰 부품은 절연된 클립(clip)으로 고정해 손의 저항이 병렬로 들어가지 않게 합니다.
  1. 분리 전후 차이와 부품의 허용오차를 함께 기록합니다. 재접합 뒤 도통과 인접 패드 절연을 확인합니다.

적용 조건과 한계

커패시턴스가 0으로 표시된다고 바로 단락은 아닙니다. 범위 초과·접촉 불량·측정 방식도 원인이 될 수 있습니다. 인덕터(inductor)의 낮은 직류저항만으로 권선 단락을 판정할 수 없고, 커패시턴스가 맞아도 ESR·누설 불량은 남을 수 있습니다. 한 종류의 측정값을 모든 성능의 합격 판정으로 확대하지 않습니다.

확인과 기록

분리해서 정상값이 나오면 주변 회로 영향을 먼저 조사합니다. 분리해도 이상하면 해당 부품에 맞는 ESR·누설·인덕턴스 등 후속 시험을 선택합니다. 동일한 이상값이 반복되는지 확인한 뒤 교체 여부를 정합니다.

작업 순서를 다시 확인합니다

회로 안에서 잰 부품값이 이상하면 한쪽 단자를 분리해 비교합니다 — 설명용 도해
회로 안에서 잰 부품값이 이상하면 한쪽 단자를 분리해 비교합니다 — 설명용 도해 · 클릭하면 확대됩니다.