먼저 알아둘 용어
FPC(Flexible Printed Circuit) — 얇은 절연재 위에 구리 배선을 만든 유연한 인쇄회로입니다. 기판을 굽혀 공간이 좁거나 움직이는 부분에 연결할 수 있습니다.
차폐 필름(shielding film)·도전성 접착층(conductive adhesive layer) — 차폐 필름은 전자기 간섭을 줄이기 위해 붙이는 전기가 통하는 필름입니다. 전기가 통하는 접착층으로 접지 패드에 붙이는 제품도 있습니다. 따라서 필름이 접지에 연결되는 방식은 사용 재료의 구조를 보고 정해야 합니다.
커버레이(coverlay)·개구(opening)·위치 공차 — 커버레이는 유연 회로의 구리를 덮어 보호하는 절연층입니다. 접촉하거나 납땜할 곳은 이 층에 구멍을 내는데, 이렇게 열어 둔 부분을 개구라고 합니다. 필름과 구멍, 패드(pad)는 제작·부착 과정에서 조금씩 어긋날 수 있으므로 그 오차를 고려해 크기와 위치를 정합니다.
차폐 필름이 어느 구멍을 통해 접지 패드에 닿을지 정합니다
커버레이는 절연재이므로, 그 위에 차폐 필름을 붙이는 것만으로는 아래 접지 패드에 전기가 통하지 않습니다. 필름이 접지와 닿아야 할 곳에 개구를 지정하고, 사용하려는 접착층으로 그 부분을 연결할 수 있는지 확인합니다. 접촉부를 몇 곳에 얼마나 넓게 둘지는 제품의 요구 성능과 제조 공정에 맞춰 정합니다.
필름이 납땜할 자리를 가리지 않도록 합니다
도면에서 필름 외곽과 접지용 개구, 노출할 납땜 패드, 보강판(stiffener)을 한꺼번에 표시해 보세요. 각 부분이 조금 어긋나 붙더라도 납땜할 패드가 가려지지 않아야 합니다. 다른 설계에서 쓴 0.8 mm 간격이나 접지점 두 개를 그대로 가져오기보다는, 현재 재료의 부착·압착 오차에 맞춰 여유를 정해야 합니다.
보강판이 붙을 자리에는 차폐 필름을 넣어도 되는지 먼저 확인합니다
보강판 아래에 차폐 필름을 끼우면 보강판이 붙는 상대 재료와 접착 경계가 바뀝니다. 그 조합에 맞지 않는 공정을 쓰면 보강판이나 필름이 들뜨는 박리(delamination)가 생길 수 있습니다. 따라서 필름을 기판 전체에 먼저 깔고 보강판을 덧붙이는 방식으로 도면을 완성하지 않습니다.
사용할 제조 공정이 보강판 아래의 필름을 허용하지 않으면, 보강판 외곽과 필요한 여유를 포함해 필름 금지 영역(film keepout)을 지정합니다. 도면의 필름 영역에서 그 부분을 빼고, 실제 제조 데이터에서도 비어 있는지 확인합니다. 납땜 패드와의 간격, 보강판과의 간격은 서로 다른 경계이므로 따로 측정합니다. 해당 공정에서 각각 0.8 mm를 요구하더라도 한 번 측정한 값으로 두 검사를 끝내지 않습니다.
차폐 성능 때문에 두 영역을 겹쳐야 한다면, 먼저 다른 필름 경로나 접지 연결로 요구를 만족할 수 있는지 검토합니다. 겹침이 꼭 필요할 때에는 필름·보강판·접착재의 조합과 붙이는 순서를 정하고, 그 구조를 지원하는 공정인지 확인해야 합니다. 추가되는 두께와 실제 굽힘 위치, 조립 열 이력 이후의 접착 상태까지 검증하기 전에는 도면에 예외를 적용하지 않습니다.
마지막으로 접지 접촉이 유지되는지, 납땜할 패드가 노출되는지, 보강판과 필름이 들뜨지 않는지 확인합니다. 기구적으로 잘 붙었다고 해서 차폐 성능이 입증되는 것은 아니므로 필요한 전기적 성능도 별도로 시험합니다. 확인한 재료·공정과 함께 필름 외곽, 접촉 개구와 금지 영역을 도면에 남깁니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
