먼저 알아둘 용어
드래그 솔더링(drag soldering) — 정렬된 핀 배열(array)을 따라 팁(tip)을 이동시키며 열과 솔더를 전달하는 손납땜 방식입니다. 핀을 기계적으로 밀어 펴는 작업이 아닙니다.
발굽형 팁(tip)·플럭스(flux) — 오목한 작업면이 있는 팁은 솔더를 담아 전달하는 데 사용할 수 있습니다. 플럭스는 젖음(wetting)을 돕는 재료이며 팁의 솔더량·접촉·이동을 함께 관리해야 합니다.
브리지(bridge)·흡납선(solder wick) — 브리지는 인접 핀을 솔더가 원치 않게 잇는 상태입니다. 흡납선은 녹은 솔더를 흡수하는 편조 구리 도구로 적절한 열·플럭스를 사용하고 굳은 채 당기지 않습니다.
대각선 두 점에서 정렬을 다시 봅니다
부품 방향과 모든 핀 배열의 패드(pad) 대응을 맞추고 한 모서리를 임시 접합합니다. 전체 정렬을 다시 확인한 뒤 대각선 모서리를 고정합니다. 두 점이 맞으면 계속 손으로 누르지 않고 각 열을 작업할 수 있습니다. 임시 고정 핀도 최종 검사 대상입니다.
팁은 핀을 밀지 않고 열과 솔더를 전달합니다
핀 배열에 적합한 플럭스를 준비하고 팁에 소량의 솔더를 유지합니다. 오목한 팁을 저장부처럼 사용할 수 있지만 형상 하나가 유일한 정답은 아닙니다. 실제 핀·패드와 주변 공간에 맞는 작업면을 선택하고 핀을 휘게 누르지 않은 채 일정하게 이동합니다.
끝부분에 과잉 솔더가 모여 브리지가 생기면 팁으로 같은 솔더 덩어리를 계속 밀고 다니지 않습니다. 팁의 과잉을 정리하고 필요한 플럭스를 보충한 뒤 다시 확인합니다. 흡납선이 필요하면 적합한 폭을 브리지에 대고 열로 솔더를 흡수시킨 뒤, 솔더가 녹아 있는 상태에서 팁과 흡납선을 떼어 패드를 당기지 않습니다. 냉각 후 핀 사이와 젖음을 확대 검사합니다.
예열·팁 온도·접촉 시간은 보드(board)와 부품·재료의 실제 허용 조건으로 정합니다. 특정 작업에 사용한 온도와 시간을 모든 기판에 그대로 적용하지 않습니다.
페이스트 열풍 방식과 솔더 공급을 섞지 않습니다
양쪽 핀 배열에 페이스트(paste)를 놓고 IC를 정렬해 열풍으로 접합하는 방식에서는 가열 전 양과 위치를 관리합니다. 드래그에서는 작업 중 팁의 저장량과 이동이 중요합니다. 충분한 페이스트 위에 실납(solder wire)을 습관적으로 더하면 과잉이 될 수 있으므로 어느 경로로 필요한 양을 공급했는지 구분합니다. 어느 방식이든 끝에는 핀 배열·브리지·주변 손상과 필요한 전기 연결을 검사합니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
