먼저 알아둘 용어
공통 모드 초크(common-mode choke)·PHY(Physical Layer) — 공통 모드 초크는 두 도선에 같은 방향으로 흐르는 잡음 성분을 억제하는 데 사용하는 자성 부품입니다. PHY는 물리 신호 송수신을 담당하는 회로입니다. 사용할 부품과 인터페이스(interface) 속도가 배치 검토의 전제입니다.
실드(shield) 접지·시스템 접지 — 실드 접지는 차폐·섀시(chassis) 경계의 도전 영역이고 시스템 접지는 회로의 기준 영역입니다. 두 영역의 연결 여부와 위치는 필요한 절연과 제품 구조에 맞춰 정해야 합니다.
실제 부품의 권고 회로와 동박 금지 영역부터 모읍니다
사용 PHY, 커넥터, 초크와 절연 변압기를 확정합니다. 각 부품의 권고 회로와 밑면 동박 제한, 시스템의 절연 요구를 대조합니다. 초크 아래 양쪽으로 접지 영역을 나누는 개념만으로 모든 자성 부품 밑면을 채우지 않습니다. 실제 부품은 밑면 동박을 피하도록 요구할 수 있습니다.
이 검토는 Ethernet의 해당 구조에 적용합니다. USB(Universal Serial Bus) 등 다른 인터페이스에는 접지·실드와 절연 구조가 다를 수 있으므로 이 배치의 경계를 그대로 적용하지 않습니다.
경계의 끝과 연결 위치를 모든 층에서 확인합니다
케이블(cable) 실드부터 외함까지의 경로, 시스템 접지, 절연 경계와 자성 부품 외곽을 구분합니다. 초크 주변에서 각 영역이 어디서 끝나는지 표시하고 아래층 동박이나 비아(via)가 두 영역을 다시 이어 주지 않는지 겹쳐 봅니다.
두 영역 사이에 커패시터(capacitor) 등 연결 부품을 두도록 설계했다면 양 끝 넷(net) 이름과 실제 패드 위치를 적습니다. 부품 값·정격·연결 목적을 실제 회로로 확정하며 어느 부품 단자가 어느 접지 영역에 연결되는지 회로도와 배치도에 명시합니다.
연결 옵션과 절연·통신 요구를 함께 확인합니다
연결 부품의 실장·미실장 옵션이 회로도·부품표·배치도에서 일치하는지 확인합니다. 간섭을 줄이려는 연결이 필요한 절연을 우회하지 않는지 검토합니다. 임의의 0 Ω이나 용량을 모든 포트(port)의 공통 처방으로 적용하지 않습니다.
같은 케이블·외함·동작 상태에서 통신 성능과 해당 EMC(Electromagnetic Compatibility) 시험을 비교합니다. 방출이 줄어도 링크 오류나 내성 문제가 생기면 성공한 변경이 아닙니다. 확정한 동박 경계와 연결 부품, 선택한 옵션을 검사 결과와 함께 보관합니다.