먼저 알아둘 용어
생산 드릴(drill)·완성 홀 — 생산 드릴은 실제 천공에 사용하는 가공 크기입니다. 도금 뒤 완성 홀은 그보다 작아질 수 있으므로 가까운 동박을 침범할지 확인할 때 같은 경계가 아닙니다.
위치 공차·층 정합 — 위치 공차는 가공 위치의 허용 변화이고 층 정합은 층 사이 위치 관계입니다. 둘 다 해당 층의 실제 동박 여유에 영향을 줍니다.
천공 지름과 도금 후 지름을 나눠 적습니다
홀 중심·가공 지름·완성 지름과 가장 가까운 배선 가장자리를 표시합니다. 홀 벽에 두께 t가 균일하게 도금되고 다른 변화가 없다고 가정하면 지름은 2t 줄지만 한쪽 벽에서 같은 배선까지의 간격은 t만큼 늘어납니다. 지름의 변화량을 한쪽 간격에 그대로 더하지 않습니다.
계산 예로 천공 지름 0.30 mm, 완성 지름 0.25 mm, 중심에서 배선 가장자리까지 0.35 mm라면 천공 기준 간격은 0.20 mm이고 완성 홀 기준은 0.225 mm입니다. 이 예는 경계 차이를 설명하며 실제 공구 보정 규칙을 대신하지 않습니다.
배선 쪽으로 치우친 경우를 확인합니다
연결할 패드(pad)와 연결하지 않을 동박을 구분하고 해당 재료·두께·공구의 위치 공차와 층 정합 조건을 확인합니다. 배선 쪽으로 치우친 가공 경계에서도 필요한 간격이 남는지 검토합니다. 드릴이 배선에 닿을 것으로 예상되면 배선을 옮기거나 제조 가능한 다른 홀·적층 구조를 검토합니다. 수정 후에는 인접층의 간격도 다시 확인합니다.
다른 비아 관련 간격을 같은 숫자로 묶지 않습니다
드릴과 드릴 사이, 홀과 동박 사이, 홀과 분리 외곽 사이의 요구는 서로 다른 경계입니다. 같은 mil 숫자가 있어도 하나의 비아(via) 간격 규칙으로 합치지 않습니다. 제조 간격이 맞는다는 사실이 전자기 결합 문제까지 해결했다는 뜻도 아닙니다.
최종 기록에는 홀·층·사용한 지름 경계·위치 공차와 간격 판정을 남깁니다. 동박 패드 바깥의 간격 검사가 실제 천공 경계의 검사를 대체하지 않도록 합니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
