DUJINLABS.COM

전자회로 실무 / PCB 신호

사행 배선은 기본 경로를 정리한 뒤 남은 지연차만 조정합니다

차동(differential) 배선의 길이를 너무 일찍 맞추면 배치를 수정할 때 다시 손봐야 합니다. 부품 위치와 층 전환을 먼저 정리해 두 경로를 비슷하게 만든 뒤, 허용 지연 차이를 넘는 부분만 조정합니다.

먼저 알아둘 용어

사행 배선·지연차 — 사행 배선은 선을 굽혀 경로 길이를 늘리는 방법입니다. 지연차는 신호가 도착하는 시간의 차이로 같은 길이여도 층·재료·비아(via) 조건이 다르면 같지 않을 수 있습니다.

쌍내·쌍간 차이 — 쌍내는 같은 차동(differential)쌍의 두 선 사이, 쌍간은 서로 다른 데이터·클록(clock) 쌍 사이의 관계입니다. 목적과 허용 지연이 다를 수 있어 각각의 예산을 확인합니다.

mil·Ω·TMDS(Transition-Minimized Differential Signaling) — 1 mil은 0.001인치로 0.0254 mm입니다. Ω는 저항·임피던스(impedance) 단위여서 길이와 다릅니다. TMDS는 일부 디지털(digital) 영상 인터페이스(interface)의 전송 방식이며 다른 방식에 같은 규칙을 자동 적용하지 않습니다.

사행 배선의 굴곡과 가까운 평행 구간을 표시했습니다. 전체 길이와 구간 사이 결합은 따로 검토합니다.
사행 배선의 굴곡과 가까운 평행 구간을 표시했습니다. 전체 길이와 구간 사이 결합은 따로 검토합니다. · 클릭하면 확대됩니다.

길이와 임피던스의 숫자를 구분합니다

5 mil은 0.127 mm라는 길이이고 100 Ω는 임피던스입니다. 서로 다른 단위를 혼합하지 않습니다. 특정 배치에서 보이는 5 mil을 모든 인터페이스의 쌍내·쌍간 허용차로 사용하지 않습니다. 송수신 IC(Integrated Circuit)와 실제 전송 방식의 시간 예산에 패키지(package)·비아·기판 영향을 포함해 규칙을 정합니다.

쌍내 두 선과 서로 다른 쌍 사이의 요구를 따로 적습니다. 길이 보고서에 사용 층과 비아도 함께 기록합니다. 다른 재료나 층을 길게 지나는 경로는 같은 길이여도 지연이 다를 수 있습니다. 사행을 촘촘히 압축하면 접혀 나란히 놓인 같은 신호선의 구간끼리도 전기적으로 결합하므로 제조 최소 간격만 만족했다고 지연 조정이 검증된 것은 아닙니다.

타이밍·위상 목표가 있는 경로에만 조정을 적용합니다

기본 배치와 팬아웃(fan-out)을 정리하고 불필요한 비아·우회를 줄인 뒤 남은 지연차를 짧은 구간에서 조정합니다. 이후 설계 규칙과 실제 신호 조건을 검증합니다.

타이밍(timing)·위상 목표가 없는 저속선이나 전원선에 습관적으로 사행을 넣지 않습니다. RF(Radio Frequency) 경로도 위상 관계가 필요한 경우에는 별도 길이 관리가 필요하므로 단순히 RF라는 이름으로 판단하지 않습니다. 최종 기록에는 조정 목적·허용 지연·사용 층·비아·사행 형상과 확인 결과를 남깁니다.

작업 순서를 다시 확인합니다

사행 배선은 기본 경로를 정리한 뒤 남은 지연차만 조정합니다 — 설명용 도해
사행 배선은 기본 경로를 정리한 뒤 남은 지연차만 조정합니다 — 설명용 도해 · 클릭하면 확대됩니다.