먼저 알아둘 용어
피더(feeder)·픽앤플레이스(pick and place) — 피더는 부품을 공급하는 장치입니다. 픽앤플레이스는 부품을 집어 정해진 위치에 놓는 공정으로 집은 자세와 실제 배치 위치를 각각 확인해야 합니다.
점착력·자기 정렬 — 점착력은 가열 전 페이스트(paste)가 부품을 붙잡는 성질입니다. 자기 정렬은 가열 중 솔더(solder)의 힘으로 작은 위치 차이가 줄어드는 현상이며 잘못된 풋프린트(footprint)나 큰 회전 오차를 해결하는 기능은 아닙니다.
낮은 수동소자를 먼저 놓고 IC(Integrated Circuit)·커넥터(connector)를 나중에 놓으면 옆 부품에 핀셋이 걸리는 일을 줄일 수 있습니다. 다만 무조건 크기순은 아닙니다. 먼저 정밀하게 맞춰야 하거나 나중에 가려지는 부품은 앞당깁니다. 페이스트가 부품을 붙잡도록 가볍게 내려놓고 기판 위에서 길게 끌어 위치를 찾지 않습니다. 놓은 뒤 방향과 단자가 패드(pad)에 놓인 위치를 확인한 뒤 핀셋을 뗍니다.
부품을 집을 때의 방향과 놓은 뒤의 단자 위치를 각각 확인합니다
자동 배치도 피더 공급, 흡착, 카메라 인식, 자세 보정과 배치가 이어집니다. 헤드가 좌표에 도착해도 부품이 흡착 중심에서 벗어나거나 기울었을 수 있기 때문입니다. 작은 진동과 공급 자세도 실제 부품 위치에 영향을 줄 수 있습니다.
수작업에서도 핀셋 끝이 목표에 갔는지보다 부품 몸체와 단자가 패드(pad)에 어떻게 놓였는지 확인합니다. 비스듬히 집은 부품을 손목 위치만 기억해 놓으면 회전 오차가 남을 수 있습니다. 가열 중 작은 자기 정렬이 나타날 수 있어도 큰 오차나 맞지 않는 패키지(package)를 그 효과로 보완하려 하지 않습니다.
배치가 끝나면 가열 전에 다시 확인합니다
부품 번호와 참조 위치, 극성, 회전 방향을 확인합니다. 양쪽 단자가 패드 위에 충분히 놓였는지, 배치하는 동안 인접 부품이 움직이지 않았는지도 검사합니다. 높은 부품이 이후의 인두·핀셋·가열 작업을 방해하지 않는지 확인합니다. 간단한 점등이나 화면 표시만으로 모든 신호와 보호 기능이 정상이라고 판단하지 않습니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
