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전자회로 실무 / 고속 신호·국부 형상

부품 패드(pad) 아래 구리를 제거할 때는 제거할 층과 면적을 나누어 비교합니다

패드(pad) 때문에 임피던스(impedance)가 달라진다면 패드 크기를 줄이는 것 외에 아래 기준면을 일부 비우는 방법도 있습니다. 바꿀 층과 범위를 정한 뒤, 해석과 측정으로 효과를 확인해야 합니다.

먼저 알아둘 용어

국부 불연속·기생 용량 — 국부 불연속은 선로의 일부 구조가 달라지는 구간입니다. 넓은 패드와 기준면 사이의 기생 용량이 특성을 바꿀 수 있어 납땜 패드와 아래 동박의 역할을 구분합니다.

TDR(Time-Domain Reflectometry)·종단 — TDR은 시간에 따른 반사를 이용해 경로의 불연속을 살펴보는 방법입니다. 종단은 선로 끝의 전기적 조건으로, 패드 구간의 문제와 먼저 구분해야 합니다.

부품 패드 아래 기준면이 연속된 경우와 일부를 비운 경우의 단면입니다.
부품 패드 아래 기준면이 연속된 경우와 일부를 비운 경우의 단면입니다. · 클릭하면 확대됩니다.

문제 위치가 패드인지 선로 끝인지 먼저 나눕니다

회로도와 적층에서 부품 기능·패드·가까운 기준면·유전체 두께를 함께 표시합니다. 선로 끝의 종단 문제가 의심되는데 패드 아래를 계속 넓게 비우는 방식으로 접근하지 않습니다.

배선보다 넓은 패드의 용량성 영향이 문제가 될 수 있지만 모든 구조에서 아래 동박 제거가 같은 방향으로 임피던스(impedance)를 바꾼다고 단정하지 않습니다. 실제 신호와 부품별 배치 조건이 전제입니다.

비울 층과 외곽을 도형으로 지정합니다

“패드 아래 비움” 한 줄 대신 적용 층·경계·면적을 표시합니다. 납땜용 패드 자체를 제거하거나 주변 신호의 귀환면 전체를 끊는 작업과 구분합니다. AC(Alternating Current) 결합 부품과 보호 부품 등의 비움 지침도 같은 범위라고 가정하지 않습니다.

기준안·부분 비움안과 해당 부품에서 허용하는 다른 대안을 만듭니다. 부품·패드·배선·적층을 고정하고 비움 범위만 바꾸어 비교합니다. 면적과 층 깊이를 함께 바꾸면 모두 기록합니다. 차동(differential)이라면 두 가닥의 패드와 비움이 비대칭이 되지 않는지도 봅니다.

국부 변화와 수신 성능을 함께 검증합니다

같은 TDR 조건 또는 해당 구조의 전자기장 해석으로 불연속을 비교하고 수신단 신호 품질을 확인합니다. 한 구간이 목표에 가까워져도 다른 귀로가 나빠지거나 통신 오류가 늘면 적합한 변경이 아닙니다.

최종 기록에는 부품·적층 개정, 적용 층과 비움 외곽, 비교 조건과 결과를 남깁니다. 일정 면적 비율이나 제거 층 수를 보편 처방으로 정하지 않습니다.

작업 순서를 다시 확인합니다

부품 패드 아래 구리를 제거할 때는 제거할 층과 면적을 나누어 비교합니다 — 설명용 도해
부품 패드 아래 구리를 제거할 때는 제거할 층과 면적을 나누어 비교합니다 — 설명용 도해 · 클릭하면 확대됩니다.