먼저 알아둘 용어
EMC(Electromagnetic Compatibility) — 전자파 적합성을 뜻합니다. 기기가 주변에 주는 전자기적 방해와 외부 방해에 견디는 성능을 함께 다룹니다.
전기적 본딩 — 금속 하우징·섀시 등이 의도한 전기적 경로를 이루도록 연결하는 것입니다. 열 접촉이나 기계 체결만으로 필요한 전기 연결이 보장되지는 않습니다.
직류 저항·RF(Radio Frequency) 임피던스(impedance) — 직류 저항은 고정 전류 조건의 저항 성분입니다. 고주파에서는 인덕턴스(inductance)와 정전용량도 영향을 주므로, 직류 저항이 낮다는 이유만으로 RF 접속 성능까지 좋다고 판단할 수 없습니다.
먼저 해당 접촉면의 역할을 확인합니다
도면과 조립 지시에서 전기적으로 연결할 면과 절연할 면을 구분합니다. 방열을 위한 그리스나 절연재를 일괄 제거하지 않습니다. 전기 본딩 면인지 열 전달 면인지에 따라 재료 요구가 다릅니다.
고전압이나 저장된 에너지가 있는 장비는 정해진 방법으로 전원을 차단하고 잔류 에너지를 확인해야 합니다. 필요한 자격을 갖춘 작업자가 해당 장비의 측정·정비 절차에 따라 점검합니다. 일반적인 접촉면 진단을 임의 분해 절차로 확대하지 않습니다.
측정한 두 점과 실제 전류 경로를 남깁니다
접합부 식별자, 두 측정 위치, 조립 상태와 계측 방법을 기록합니다. 특정 구역에서 높은 값이 반복되면 표면처리·이물·체결 상태를 지시와 대조합니다. 다른 병렬 경로로 전류가 흐르면 의도한 접합면 자체를 확인하지 못할 수 있으므로 측정 경로도 검토합니다.
도통 부저나 일반적인 2선 측정에 측정 방식의 한계를 고려하지 않은 밀리옴 단위의 합격 기준을 적용하지 않습니다. 낮은 값은 한 단서이며 접합부의 고주파 특성과 전체 방출 성능을 대신하지 않습니다.
수정 뒤 원래 실패한 항목으로 돌아갑니다
허용된 재료와 세정·체결 방법으로 접합부를 수정한 뒤에는 처음과 같은 측정 조건으로 연결 상태를 다시 확인합니다. 그 뒤 원래 문제가 된 방출·내성 항목을 같은 동작 상태에서 재검증합니다. 한 접합부의 결과를 모든 접합부로 일반화하지 않고 변경 위치와 확인 범위를 기록합니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
