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전자회로 실무 / 기판 외곽·기구

기판 가장자리를 검토할 때는 구리와 절단선의 간격, 분리 후 남는 탭(tab)을 각각 확인합니다

기판 가장자리는 회로가 외곽선 안에 들어오는지만 확인해서는 부족합니다. 절단면에서 구리까지의 거리와 분리 후 남는 돌출부를 확인해야 외함에 넣을 때도 문제가 생기지 않습니다.

먼저 알아둘 용어

V-score·라우팅 — V-score는 패널(panel) 분리를 위해 홈을 내는 방식입니다. 라우팅은 공구로 외형을 가공하는 방식으로 각각 기준선·제거 범위·공차를 확인해야 합니다.

마우스바이트(mouse bites)·분리 탭(breakaway tab) — 마우스바이트는 작은 홀을 이어 만든 분리 구조입니다. 탭(tab)을 떼어낸 자리에 남은 돌출부는 도면의 외곽선을 넘어 케이스에 닿을 수 있습니다.

V자 절삭의 단면과 마우스바이트 탭의 평면을 각각 보여 줍니다. 보는 방향에 주의하세요.
V자 절삭의 단면과 마우스바이트 탭의 평면을 각각 보여 줍니다. 보는 방향에 주의하세요. · 클릭하면 확대됩니다.

외형 가공선과 V-score 선을 구분합니다

각 가공선과 모든 동박층을 겹쳐 가장 가까운 배선·패드(pad)·채움 영역을 찾습니다. 간격의 기준이 가공 중심선인지 완성 외곽인지 확인합니다. 내층과 외층, 라우팅과 V-score의 요구를 같은 에지(edge) 간격으로 합치지 않습니다.

해당 공정의 가공 오차를 고려해 최소 간격을 확인합니다. 제조자가 제시한 최소값에 이미 포함된 여유와 추가로 확보해야 할 여유도 구분합니다. 서로 다른 자료의 내층·외층 수치가 반대로 적혔다면 층 이름을 임의로 고치지 말고 적용할 제작 조건을 확정합니다. 무조건 최소값과 공차를 더하는 공식으로 처리하지 않습니다.

분리 뒤 남는 형상을 외함과 대조합니다

분리 전 패널, 계획한 완성 외곽과 탭 제거 뒤 남을 수 있는 부분을 구분합니다. 외함의 대응 위치에 실제 잔여 형상이 들어갈 공간이 있는지 확인합니다. 기판 본체가 외곽선 안에 들어오더라도 탭을 떼어낸 자리의 돌출부는 케이스에 닿을 수 있으므로 따로 살펴봅니다.

남아도 되는 돌출부의 크기와 마감 방법은 확정된 제조 도면에 명시합니다. 임의로 실장 보드(board)를 꺾거나 줄질하여 맞추는 절차를 설계 검토의 대체로 삼지 않습니다.

외곽 변경 뒤 층별·기구별 검사를 갱신합니다

최종 출력에서 잘라낼 영역에 도체가 들어오지 않는지 재확인합니다. 동박 두께나 분리 방식이 바뀌면 이전 간격 판정도 다시 검토합니다. 실제 분리 후 외형과 외함 안착을 확인하고 도체 손상·기구 간섭·분리 시 휨의 영향을 구분해 기록합니다.

작업 순서를 다시 확인합니다

기판 가장자리를 검토할 때는 구리와 절단선의 간격, 분리 후 남는 탭을 각각 확인합니다 — 설명용 도해
기판 가장자리를 검토할 때는 구리와 절단선의 간격, 분리 후 남는 탭을 각각 확인합니다 — 설명용 도해 · 클릭하면 확대됩니다.