먼저 알아둘 용어
BGA(Ball Grid Array)·실크(silkscreen) 외곽·착좌 — BGA는 바닥 볼로 접합하는 패키지(package)입니다. 실크 외곽은 위치를 알아보기 위한 인쇄 표시이며 착좌는 부품이 지정 위치에 앉는 상태입니다. 인쇄층도 실제 두께와 위치 공차를 가집니다.
1번 표시·패키지(package) 외형 — 1번 표시는 방향을 읽는 기준입니다. 패키지 외형은 실제 몸체 경계로, 라이브러리(library)의 장식 선이나 조립 도면 외곽과 구분해 대조해야 합니다.
실제 몸체와 인쇄 영역을 겹쳐 봅니다
BGA 패키지의 실제 외형, 실장 패드(pad)와 실크 선의 위치를 대조합니다. 부품 몸체에 가까운 인쇄가 착좌와 접합에 영향을 줄 가능성이 있는지 조립 조건으로 확인합니다. 화면의 평면 선만 보지 말고 부품의 실제 높이·허용 영역과 인쇄 두께·위치 공차를 함께 봅니다.
연속 외곽을 필요한 모서리 정보로 줄입니다
연속 사각형 대신 네 모서리를 짧게 표시하면 인쇄량을 줄이면서 위치를 식별할 수 있습니다. 라이브러리 선을 임의로 잘라 놓는 데서 끝내지 않고 각 모서리가 실제 몸체와 어떤 관계인지 확인합니다. 1번 핀(pin) 방향이 필요하면 별도 표시의 의미를 유지합니다.
수정한 표시는 조립 작업 중 보는 위치와 방향에서도 식별할 수 있어야 합니다. 실크를 줄인 결과로 부품 방향 확인이나 배치 검사가 더 어려워지지 않는지 최종 출력과 실물에서 확인합니다.
표시 수정과 내부 접합 검사를 구분합니다
네 모서리 표시가 모든 BGA의 의무 규칙은 아닙니다. 인쇄 허용 영역과 최종 치수는 해당 패키지·제작·실장 조건에 맞춰 정합니다. 실크를 줄였다고 내부 접합 검사를 생략하거나 불량 감소율을 가정하지 않습니다.
변경 기록에는 패키지·패드·실크의 관계와 줄인 선, 유지한 방향 표시를 남깁니다. 실제 조립 검사 결과와 변경 내용을 구분하여 비교하고 다른 인쇄·가열 조건이 함께 바뀌었는지도 확인합니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
