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전자회로 실무 / 조립 자료

미실장 옵션은 부품표·배치·페이스트(paste) 지시까지 같은 참조번호로 맞춥니다

일부 부품을 빼고 조립할 때는 BOM(Bill of Materials)에서 삭제하는 것만으로 부족합니다. 어느 자리를 왜 비우는지 조립자가 알 수 있도록 부품표, 배치 파일, 조립도와 인쇄 지시를 일치시켜야 합니다.

먼저 알아둘 용어

DNI(Do Not Install)·참조번호 — DNI는 Do Not Install로 해당 부품을 넣지 말라는 표시입니다. R17·C5 같은 참조번호는 실제 보드(board)의 자리를 찾는 기호이며 해당 참조번호에 부품을 넣지 않는다는 지시를 표시해야 합니다.

BOM(Bill of Materials)·조립 옵션 — BOM은 부품 번호·수량·위치 등을 담는 부품표입니다. 조립 옵션은 같은 기본 보드에 서로 다른 부품 구성을 적용하는 것으로 제조 출력에서도 해당 옵션을 선택해야 합니다.

미실장 옵션은 부품표·배치·페이스트 지시까지 같은 참조번호로 맞춥니다 — 설명용 도해
미실장 옵션은 부품표·배치·페이스트 지시까지 같은 참조번호로 맞춥니다 — 설명용 도해 · 클릭하면 확대됩니다.

빈 수량과 명시된 미실장을 구분합니다

실장 부품은 제조사 부품 번호·보드 한 장당 수량·참조번호·풋프린트(footprint)·설명이 대응되어야 합니다. 미실장 부품도 어느 자리를 비울지 확인할 수 있어야 합니다. 수량만 비우거나 부품 번호를 삭제하면 미확정인지 옵션인지 출력 오류인지 알기 어렵습니다.

DNI 열을 쓰거나 도면에 미실장 표시를 하는 등 사용 출력 방식에 맞춰 의도를 명시합니다. 미실장 행이 부품표에서 제외되는 방식도 있으므로 모든 방식에 행 유지 규칙을 강제하기보다 그 의도가 어디에 전달되는지 확인합니다.

옵션 변경 지점을 출력마다 검색합니다

예를 들어 R17이 옵션 A에서는 실장되고 B에서는 비어야 한다면 보드 개정과 옵션을 먼저 고정합니다. 같은 옵션에서 부품표·배치 자료·조립도를 생성하고 R17을 각각 검색합니다. B용 부품 제외 지시가 A용 조립 파일에 섞이지 않도록 구분합니다.

미실장과 인쇄 여부를 따로 결정합니다

비울 부품 자리에도 공용 스텐실(stencil)의 개구(opening)가 남아 있을 수 있습니다. 후실장 계획이나 공용 인쇄 공정을 의도한 것인지 확인하고 해당 옵션의 페이스트(paste) 인쇄 지시를 남깁니다. DNI 표시만으로 모든 미실장 자리의 개구 규칙이 자동 결정된다고 가정하지 않습니다.

초도 조립품에서는 넣을 부품과 비울 자리를 참조번호로 확인합니다. 오류가 발견되면 최종 표만 수정하지 말고 설계 옵션 설정과 관련 출력을 함께 고칩니다. 다음 출력에서 옛 지시가 돌아오지 않는지 재확인하며, 옵션의 전기적 기능은 별도 검증합니다.