먼저 알아둘 용어
풋프린트(footprint)·BOM(Bill of Materials)·개정 — 풋프린트는 부품이 붙을 패드(pad) 배열(array)입니다. BOM은 지정 부품 목록이며 개정은 설계·제조 자료의 버전(version)입니다. 서로 다른 개정을 섞으면 무엇을 검사했는지 불명확해집니다.
릴(reel)·피더(feeder)·리플로(reflow) — 릴은 부품 테이프를 감은 포장, 피더는 장비에 그 부품을 공급하는 위치·장치입니다. 리플로는 페이스트(paste)를 가열해 접합하는 공정이며 가열 전 검사와 이후 접합 검사는 다릅니다.
먼저 실물 부품이 기판 패드에 맞는지 확인합니다
기판과 조립 자료가 같은 설계 버전인지 확인하고 입고 부품의 전체 부품 번호를 확인합니다. 샘플 부품을 전원 차단 상태의 빈 기판 패드와 맞춰 핀(pin) 수·피치(pitch)·몸체 및 주변 간섭을 봅니다. 맞지 않는 핀을 억지로 굽혀 끼우는 작업이 아닙니다.
형상이 맞는다고 저항값·전압 정격·논리 기능까지 확인된 것은 아닙니다. 전기적 요구는 정확한 부품 번호와 자료로 별도 대조합니다. 패키지(package) 밑면 접점과 전체 공차도 한 번 올려 놓은 외관만으로 확인하지 않습니다.
두 번째는 실제 릴과 생산 설정의 피더 위치입니다
장착 프로그램(program)이 지정한 피더 위치에 올바른 부품 릴이 들어 있는지 확인합니다. 부품 식별 정보만 기록하지 말고 어느 피더 위치를 대조했는지도 남깁니다. 같은 외형의 수동 부품을 맨눈만으로 구별할 수 있다고 가정하지 않습니다.
제품과 릴이 맞아도 공급 위치가 틀리면 다른 패드에 반복 실장될 수 있습니다. 피더 재장착·릴 교체·설정 변경 후에는 바뀐 연결을 다시 확인합니다.
세 번째는 열 공정 전 첫 장착 보드입니다
부품이 아직 젖은 페이스트 위에 있는 첫 보드(board)를 후속 열 공정 전에 검사합니다. 기판의 개정 번호와 부품의 위치·누락·방향을 조립 자료와 대조합니다. 검사 중에 부품이 움직이지 않도록 기판을 다룹니다. 이 단계에서 아직 형성되지 않은 최종 접합의 품질을 판정하지 않습니다.
| 대조 시점 | 확인하는 관계 | 별도로 남는 검사 |
|---|---|---|
| 빈 기판과 입고 부품 | 실물 패키지와 패드의 대응을 봅니다. | 전체 전기 정격·공차를 확인합니다. |
| 릴과 피더 설정 | 어떤 부품을 어디서 가져오는지 확인합니다. | 실제 장착 결과를 검사합니다. |
| 첫 장착 보드 | 현재 설정의 위치·방향·누락을 봅니다. | 리플로 후 접합과 전기 기능을 검사합니다. |
첫 기판에서 오류를 발견했다면 생산 설정도 수정합니다
부품 두 종류가 뒤바뀌었다면 위치 번호·릴·피더·프로그램을 대조하여 원인을 좁힙니다. 보드 위 부품만 교환하고 잘못된 생산 설정을 남기면 다음 보드에서 반복됩니다. 설정을 수정한 뒤 처음 만든 기판을 다시 검사하고, 어떤 설정을 바꿨는지와 검사 결과를 함께 기록합니다.
양면 조립의 두 번째 면이나 관통형 부품 공정으로 넘어가면 새로 추가되는 상태를 별도 검사합니다. 한쪽 면을 검사한 결과로 반대쪽 면의 검사까지 끝내지 않습니다. 표본 수·허용치는 실제 조립 요구로 정하고 단순한 검사 명칭만으로 모든 접합의 내부 상태가 확인됐다고 표시하지 않습니다.